उत्कृष्ट यांत्रिक सामर्थ्य, थर्मल इन्सुलेशन, फ्लेम रिटार्डन्सी आणि मितीय स्थिरता यासह उच्च फिलिंग इपॉक्सी रेजिन प्रणाली, इलेक्ट्रॉनिक एन्कॅप्सुलेशन, पॉवर डिव्हाइस पॅकेजिंग, कंपोझिट मटेरियल मोल्डिंग, हाय-एंड ॲडेसिव्ह आणि इलेक्ट्रिकल यांसारख्या जागतिक उच्च-अंत उत्पादन क्षेत्रात एक मुख्य सामग्री बनली आहे. उच्च घन सामग्री, उच्च औष्णिक चालकता आणि उच्च ज्वालारोधी फॉर्म्युलेशनच्या आवश्यकतेनुसार, अजैविक फिलर (जसे की ॲल्युमिना,ॲल्युमिनियम हायड्रॉक्साइड, मॅग्नेशियम ऑक्साईड, सिलिकॉन मायक्रो पावडर, बोरॉन नायट्राइड, इ.) अनेकदा 60wt% पेक्षा जास्त असते. यामुळे उच्च प्रणालीची स्निग्धता, खराब प्रवाहक्षमता, अपुरी ओलेपणा, बुडबुडे काढण्यात अडचण, वाढलेली निर्मिती दोष आणि स्वयंचलित अनुप्रयोग प्रक्रियेची खराब अनुकूलता यासारख्या समस्या उद्भवतात, जे उत्पादनाची गुणवत्ता आणि उत्पादन कार्यक्षमता प्रतिबंधित करणारे प्रमुख अडथळे बनतात.
हाय फिलिंग इपॉक्सी सिस्टीमच्या स्निग्धतामध्ये असामान्य वाढ एका घटकामुळे होत नाही तर अनेक यंत्रणांच्या सुपरपोझिशनमुळे होते:
1. फिलर रेजिन इंटरफेसमध्ये खराब सुसंगतता: अजैविक फिलर्समध्ये मजबूत पृष्ठभाग ध्रुवीयता आणि दाट हायड्रॉक्सिल गट असतात, नॉन-ध्रुवीय इपॉक्सी मॅट्रिक्ससह मजबूत परस्परसंवाद तयार करतात, ज्यामुळे कण एकत्रित होतात आणि सिस्टममधील घर्षण प्रतिरोधकता लक्षणीयरीत्या वाढते;
2. अवास्तव विशिष्ट पृष्ठभागाचे क्षेत्रफळ आणि फिलर्सचे कण आकाराचे वितरण: नॅनो फिलर्स आणि अल्ट्राफाइन फिलर्समध्ये मोठे विशिष्ट पृष्ठभाग असते, जे मोठ्या संख्येने राळ रेणू शोषून घेते आणि "कोटिंग लेयर" बनवते, परिणामी प्रभावी मोबाइल फेज कमी होते; सिंगल पार्टिकल साइज फिलर्समध्ये मोठे अंतर असते आणि व्हिस्कोसिटी वाढवण्यासाठी अधिक राळ भरणे आवश्यक असते;
3. रेझिन मॅट्रिक्सची आंतरिक स्निग्धता तुलनेने जास्त आहे: उच्च समतुल्य इपॉक्सी रेजिन्स जसे की बिस्फेनॉल ए आणि फिनोलिक रेजिन्समध्ये लांब आण्विक साखळी आणि मजबूत आंतरआण्विक शक्ती असतात. जेव्हा भरले जात नाही, तेव्हा स्निग्धता हजारो mPa·s पर्यंत पोहोचते आणि जास्त भरल्यानंतर, स्निग्धता झपाट्याने वाढते;
4. अपुरी फैलाव प्रक्रिया: कमी मिक्सिंग, ग्राइंडिंग आणि फैलाव कार्यक्षमता, अपूर्ण विघटन आणि फिलरचे एकत्रीकरण, दुय्यम समुच्चयांची निर्मिती, स्यूडोप्लास्टिकिटीमध्ये असामान्य वाढ आणि प्रणालीचा असमान प्रवाह;
5. ऍडिटीव्हची कमतरता किंवा अयोग्य निवड: प्रभावी ओले आणि विखुरणारे एजंट किंवा कपलिंग एजंट्सशिवाय, इंटरफेसियल तणाव कमी करणे शक्य नाही, सिस्टमची थिक्सोट्रॉपिक रचना जास्त प्रमाणात तयार केली गेली आहे आणि स्थिर चिकटपणा आणि बांधकाम चिकटपणा दोन्ही जास्त आहेत.
कारण ओळखल्यानंतर, आण्विक स्तराची रचना, इंटरफेस बदल आणि अचूक प्रक्रिया नियंत्रणाद्वारे, फिलरचे प्रमाण कमी न करता किंवा बरे झाल्यानंतर कार्यक्षमतेचा त्याग न करता 30% -80% ची नियंत्रण करण्यायोग्य स्निग्धता कमी करणे शक्य आहे.
रेजिन मॅट्रिक्स हा सिस्टीमच्या स्निग्धतेचा आधार आहे आणि मॅट्रिक्स फॉर्म्युला ऑप्टिमाइझ करणे हे स्निग्धता कमी करणे, पर्यावरण संरक्षण, कमी अस्थिरता आणि जगभरातील उच्च-श्रेणी सामग्रीच्या उच्च विश्वासार्हतेच्या आवश्यकतांशी जुळवून घेणे यासाठी स्त्रोत उपाय आहे.
कमी आण्विक वजन असलेल्या बिस्फेनॉल ए-टाइप इपॉक्सी (E51/E44 कमी स्निग्धता ग्रेड), ॲलिफॅटिक इपॉक्सी, सायक्लोॲलिफॅटिक इपॉक्सी आणि पातळ केलेल्या सुधारित इपॉक्सी यांना प्राधान्य दिले पाहिजे. स्निग्धता 500-3000mPa · s 25 ℃ वर नियंत्रित केली जावी, जे पारंपारिक उच्च स्निग्धता epoxy च्या तुलनेत 40% पेक्षा जास्त चिकटपणा कमी करण्याची मूलभूत कार्यक्षमता वाढवते. ॲलिसायक्लिक इपॉक्सी कमी स्निग्धता आणि पिवळ्या होण्याच्या प्रतिकारासह आणि हवामानाच्या प्रतिकाराची जोड देते, ज्यामुळे ते बाह्य इलेक्ट्रॉनिक्स, फोटोव्होल्टाईक्स आणि ऑटोमोटिव्ह इलेक्ट्रॉनिक्स सारख्या उच्च श्रेणीतील परदेशी अनुप्रयोगांसाठी योग्य बनते.
अस्थिर नॉन-रिॲक्टिव्ह डायल्युंट्स सोडून द्या आणि एकल फंक्शनल/द्विफंक्शनल/मल्टिफंक्शनल रिऍक्टिव्ह डायल्युएंट्स वापरा (ब्युटाइल ग्लायसिडिल इथर BGE, ॲलील ग्लायसिडिल इथर एजीई, इथिलीन ग्लायकॉल डिग्लिसिडिल इथर ईजीडीई, निओपेंटाइल ग्लायकॉल डायग्लिसिडाइल इथर EGDE, निओपेंटाइल ग्लायकॉल डायग्लिसिडिल इथर) 5% च्या क्रॉसलिंक शिवाय क्रॉसलिंक 5% सह अवशेष किंवा स्थलांतर, उष्णता प्रतिरोधकता आणि चिकट शक्ती कमी होणे टाळणे. ड्युअल फंक्शनल डायल्युएंटमध्ये उत्कृष्ट स्निग्धता कमी करण्याची कार्यक्षमता असते आणि ते बरे झालेल्या सामग्रीची क्रॉसलिंकिंग घनता राखू शकते, जे उच्च फिलिंग सिस्टमच्या ताकदीच्या आवश्यकतांसाठी योग्य आहे.
इपॉक्सी मॅट्रिक्सशी सुसंगतता सुधारताना आणि मिसळल्यानंतर स्निग्धता मध्ये अचानक होणारी वाढ टाळून, क्युरिंग एजंट घटकांची स्निग्धता कमी करण्यासाठी सुधारित फॅटी अमाइन्स, पॉलीथेरमाइन्स, कमी स्निग्धता असलेले एनहायड्राइड्स आणि सुप्त लो व्हिस्कोसिटी क्युरिंग एजंट्स निवडा. पॉलिथर अमाइन क्युरिंग एजंट लवचिक साखळी विभागांसह येतात, जे सिस्टममधील घर्षण कमी करू शकतात, स्निग्धता कमी करू शकतात आणि कडकपणा सुधारू शकतात आणि जागतिक नवीन ऊर्जा आणि रेल्वे ट्रान्झिट फील्डच्या कठोर आवश्यकता पूर्ण करू शकतात.
फिलर्स हा उच्च फिलिंग सिस्टमचा गाभा आहे आणि पृष्ठभाग बदल आणि कण आकाराचे ग्रेडिंग हे जोडलेल्या फिलर्सचे प्रमाण कमी न करता चिकटपणा कमी करण्यासाठी तसेच हाय-एंड इपॉक्सी फॉर्म्युलेशनची मुख्य स्पर्धात्मकता कमी करण्यासाठी प्रमुख तांत्रिक मार्ग आहेत.
फिलरच्या पृष्ठभागावर सेंद्रिय कोटिंग लेयर तयार करण्यासाठी सिलेन कपलिंग एजंट (KH550/KH560/KH570), टायटेनेट कपलिंग एजंट, ॲल्युमिनेट कपलिंग एजंट आणि हायपरब्रँच्ड पॉलिमर मॉडिफायरसह फिलरची पूर्व प्रक्रिया करा.
-पृष्ठभागाची ध्रुवीयता कमी करा, हायड्रोजन बाँडिंग कमी करा आणि कणांमधील व्हॅन डर वाल्स फोर्सेस कमी करा आणि एकत्रीकरण टाळा;
- इपॉक्सी मॅट्रिक्ससह सुसंगतता सुधारा, इंटरफेस व्हॉईड्स कमी करा आणि कमी प्रवाह प्रतिरोध;
-फेरफार केल्यानंतर, उच्च भरण प्रणालीची चिकटपणा (≥ 70wt%) 40% -60% ने कमी केली जाऊ शकते, तसेच औष्णिक चालकता, इन्सुलेशन आणि बरे केलेल्या सामग्रीची यांत्रिक शक्ती सुधारते.
घट्ट पॅकिंगच्या सिद्धांतानुसार, मोठ्या कणांचा आकार, मध्यम कण आकार, लहान कण आकार आणि नॅनोमीटर आकार (जसे की 50 μm + 10 μ m + 2 μ m + 50nm) असलेली चार स्तरांची ग्रेडिंग प्रणाली स्वीकारली जाते. लहान कण आकाराचे फिलर्स मोठ्या कणांच्या आकाराचे अंतर भरतात, ज्यामुळे सिस्टीमची सच्छिद्रता आणि रेझिन एन्केप्सुलेशन लक्षणीयरीत्या कमी होते. समान घन सामग्री अंतर्गत चिकटपणा 30% पेक्षा जास्त कमी केला जाऊ शकतो. प्रतवारीच्या रचनेत नॅनो फिलर्सचा अतिरेक टाळला पाहिजे जेणेकरून पृष्ठभागाच्या अति विशिष्ट क्षेत्रामुळे स्निग्धता पुन्हा वाढू नये.
गोलाकार सिलिकॉन मायक्रो पावडर, गोलाकार ॲल्युमिना आणि गोलाकार बोरॉन नायट्राइड वापरण्यास प्राधान्य दिले पाहिजे. गोलाकार फिलर्सचा रोलिंग रेझिस्टन्स अनियमित शीटसारख्या आणि सुईच्या आकाराच्या फिलरच्या तुलनेत खूपच कमी असतो आणि प्रवाहक्षमता लक्षणीयरीत्या सुधारली जाते. हा हाय-एंड इलेक्ट्रॉनिक पॉटिंग आणि इपॉक्सी प्लास्टिक सीलिंग सामग्रीसाठी पसंतीचा फिलर फॉर्म आहे.
ॲडिटीव्ह हे उच्च फिलिंग इपॉक्सी सिस्टीमसाठी एक व्हिस्कोसिटी रेग्युलेटर आहे, जागतिक पर्यावरणीय नियम आणि उच्च-अंत सामग्री कार्यक्षमतेच्या आवश्यकतांच्या अनुषंगाने "कमी जोड, उच्च चिकटपणा कमी करणे" साध्य करण्यासाठी अचूक निवडीसह.
इपॉक्सी फंक्शनलाइज्ड डिस्पर्संट्स, पॉलीॲक्रिलिक एस्टर डिस्पर्संट्स, फॉस्फेट एस्टर डिस्पर्संट्स आणि हायपरब्रँच्ड डिस्पर्संट्सचा वापर करून, ०.५% -३% च्या अतिरिक्त प्रमाणात, फिलरचा पृष्ठभाग पटकन ओला करा, एग्लोमेरेट्स खंडित करा, अवकाशीय स्थिर थर तयार करा, आंतरकणांचे घर्षण %0% कमी करा आणि%0% कमी करा. उच्च घन सामग्री प्रणालींसाठी मजबूत स्निग्धता कमी करणारे डिस्पर्संट वापरण्याची शिफारस केली जाते, जे नॅनो फिलर आणि उच्च विशिष्ट पृष्ठभाग क्षेत्र फिलर सिस्टमसाठी उपयुक्त आहेत.
नियंत्रण करण्यायोग्य थिक्सोट्रॉपिक रचना तयार करण्यासाठी गॅस-फेज सिलिका, पॉलिमाइड मेण, हायड्रोजनेटेड एरंडेल तेल आणि सेंद्रिय बेंटोनाइट घाला:
-विश्रांती: भराव सामग्रीचा अवसादन टाळण्यासाठी उच्च चिकटपणा;
- कातरणे (ढवळणे, वितरण, सील करणे, ओतणे) दरम्यान: स्निग्धता वेगाने कमी होते आणि तरलता उत्कृष्ट असते;
"कमी बांधकाम चिकटपणा + उच्च स्थिर स्थिरता" लक्षात घ्या आणि स्वयंचलित वितरण, व्हॅक्यूम सीलिंग आणि RTM मोल्डिंग यासारख्या जागतिक मुख्य प्रवाहातील प्रक्रियांशी जुळवून घ्या.
उच्च स्निग्धता प्रणाली बुडबुडे अडकण्याची शक्यता असते आणि डिस्चार्ज करणे कठीण असते. सेंद्रिय सिलिकॉन डीफोमर्स आणि नॉन-सिलिकॉन लेव्हलिंग एजंट्स जोडल्याने बबल अवशेष कमी होऊ शकतात, सिस्टम एकसमानता सुधारू शकतात आणि बबलमुळे होणारे व्हिस्कोसिटी आभासी उच्च आणि मोल्डिंग दोष टाळता येऊ शकतात.
विविध क्षेत्रांतील जागतिक बाजारपेठेच्या मागणीसाठी भिन्न निराकरणे प्रदान करणे, कार्यप्रदर्शन, प्रक्रिया आणि पर्यावरणीय अनुपालन संतुलित करणे:
1. इलेक्ट्रॉनिक एन्कॅप्स्युलेशन/पॉवर डिव्हाइस पॅकेजिंग: गोलाकार फिलर ग्रेडिंग+सिलेन मॉडिफिकेशन+कमी व्हिस्कोसिटी इपॉक्सी रेजिन, उच्च थर्मल चालकता, कमी स्निग्धता आणि उच्च इन्सुलेशन, ऑटोमोटिव्ह इलेक्ट्रॉनिक्स, 5G कम्युनिकेशन आणि फोटोव्होल्टेइक इनव्हर्टरसाठी योग्य;
2. संमिश्र सामग्री RTM/व्हॅक्यूम इन्फ्युजन: कमी स्निग्धता सक्रिय सौम्यता कंपाउंडिंग+कार्यक्षम डिस्पर्शन+शिअर थिनिंग रिओलॉजी, फायबरवरील रेझिनची ओलेपणा सुधारणे, एरोस्पेस आणि विंड टर्बाइन ब्लेडसाठी योग्य;
3. हाय एंड ॲडेसिव्ह/सीलंट: पॉलिथर अमाइन क्युरिंग एजंट+हायपरब्रँच्ड डिस्पर्संट, कमी स्निग्धता, उच्च आसंजन, सॉल्व्हेंट-मुक्त, नवीन ऊर्जा बॅटरी आणि रेल्वे ट्रान्झिटसाठी योग्य;
4. इलेक्ट्रिकल कास्टिंग/इन्सुलेशन घटक: हाय फ्लेम रिटार्डंट फिलर ग्रेडेशन+कपलिंग मॉडिफिकेशन+लो व्हिस्कोसिटी इपॉक्सी, उच्च-व्होल्टेज इलेक्ट्रिकल आणि ट्रान्समिशन उपकरणांसाठी योग्य, जागतिक IEC आणि UL मानकांची पूर्तता.
उच्च भरलेल्या इपॉक्सी रेझिनची स्निग्धता समस्या ही फॉर्म्युलेशन, फिलर्स, ॲडिटीव्ह आणि प्रक्रियांमधील एक प्रणालीगत समस्या आहे, एकल लिंक कमकुवतपणाऐवजी. कमी व्हिस्कोसिटी मॅट्रिक्सचे कंपाऊंडिंग, पृष्ठभाग सुधारणे आणि फिलर्सचे ग्रेडिंग, विशिष्ट ऍडिटीव्हची अचूक निवड आणि कार्यक्षम फैलाव प्रक्रियेद्वारे, उच्च फिलिंग फायदे राखून, उत्पादनाचे उत्पन्न सुधारणे, उत्पादन कार्यक्षमता आणि जागतिक बाजारपेठेतील स्पर्धात्मकता राखून उच्च स्निग्धतेचा उद्योग वेदना बिंदू पूर्णपणे सोडवला जाऊ शकतो.
